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MasterCardと東芝が低価格な非接触型対応チップ・モジュールの開発で協力
- 国際的な業界標準に基づくMasterCard PayPassの国内普及を目指す- 平成20年5月13日 MasterCard Worldwide (本社:ニューヨーク州パーチェス、以下、MasterCard)と、株式会社東芝(本社:東京都港区、以下、東芝)は、MasterCardが開発し、世界規模で普及を推進している非接触型決済ソリューションMasterCard® PayPass対応のチップ・モジュールの開発で協力していくことに合意しました。両社は2008年末までに日本市場へ投入することを目指します。 今回開発するチップ・モジュールは、一チップで国際標準のISO/IEC7816及びISO/IEC14443に準拠した接触型、非接触型双方のインターフェースに対応しています。接触インターフェースのみのチップ・モジュールとの価格差を最小限に抑え、接触型対応チップ(EMV準拠)の採用を推進している企業が、多額の追加投資をすることなく非接触のPayPass機能を併せて搭載したカードを発行することを可能にします。また、このチップは、MasterCardのICカード用アプリケーションであるM/Chipの現在日本で最も普及しているバージョン(M/chip 2)に準拠するため、特に日本国内のMasterCardカスタマー各社には導入しやすいチップ・モジュールとなります。 PayPassは、米国を皮切りに、アジア、欧州各国で次々と本格展開されており、実証実験も各地で実施されています。2002年の初導入以来、利用可能地域や店舗はますます拡大し、MasterCard PayPassのカードホルダーは現在、世界24市場の10万9,000箇所以上でPayPassの軽快な「タップ・アンド・ゴー」で買い物を楽しむことができるようになりました。PayPassカード(デバイス)の発行枚数は、2008年第一四半期時点で、2,800万枚を超えています。 今後、両社は2008年末を目途に開発を完了し、市場に投入する予定です。開発したチップモジュールは東芝が生産を担当します。MasterCardは、本モジュールを搭載したカードの市場導入を図っていくことで、利用者の利便性及びセキュリティの向上を図り、国内でのPayPassの本格展開を目指します。
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